孟谦结束演讲后，大会也就进入了产品和技术的展示环节，而紧跟着孟谦走上今天主舞台的，是大风半导体的梁梦松。

梁梦松走上舞台的时候，手里直接拿着一块芯片。

“这两天都在传ib将会断供上古电脑芯片的事情，我看到很多人都在问我们怎么办。

这就是我们的回答。”

梁梦松把芯片拿起来，大屏幕上出现了芯片的照片，以及相应的注释全球第一颗8n电脑cu。

现场一阵骚动，梁梦松很淡定的说道，“我们的8n处理器，采用的是最新的euv光刻技术。”

很简单的一句话，却把很多事情都表达清楚了。

8ncu的面世，首先肯定是工艺领先的一个表现，毕竟现在其他几家都还没有冲破10n这个关卡。

其次，因为梁梦松确认使用了euv光刻技术，那就说明了euv光刻技术的可靠性，而且euv光刻技术的实用一旦突破了最开始的瓶颈，后面就会越走越顺，至少到5n会比较顺利。

果不其然，梁梦松非常肯定的表示，公司今年主推8n处理器，明年就会量产7n处理器，2019年年底前就开始量产5n处理器。

内部产业链的优势再次展现，工艺之战，大风半导体的领先地位更稳了。

而以此作为对芯片断供的回应也确实再恰当不过，虽然cu天梯图的最顶端依然没有大风集团的名字，但是工艺的领先可以一定程度上弥补其他方面的差距。

除非英特尔和ib能迅速赶上大风集团的工艺水平，但现在来看不太可能。

然而当大家都以为大风集团解决了高端电脑芯片断供的问题时，梁梦松让大家意识到，大风集团不仅仅只是为了解决问题。

因为在介绍完最新的处理器后，梁梦松接着说道，“在今天这个现场，除了全球首颗可量产8n处理器外，我们还将展示我们最新的半导体发展新规划。

刚才我已经说过，我们将在明年年初实现7n量产，在2019年年底前实现5n量产，实际研发生产比我们当年的蓝图提前了半年左右。

这是大家共同努力的结果，而到了2017年的现在，我们的半导体发展蓝图也要再往前推进一步。

2019年后，我们的目标就是5n之下，而现在让我们感到兴奋的是，就在上个月 我们的3n研发取得了巨大突破，我们已经在实验室内实现了3n测试，预计2021年可实现3n量产。”

整个现场都炸了 包括整个半导体市场同样疯狂了。

2017年完成3n实验室测试，并且确定要在2021年量产 这是要把英特尔甩的看不到车尾灯的节奏啊。

所以难免有人会有质疑，而梁梦松接下去对于3n技术的一个介绍 打破了很多的人质疑。

当然 大风集团在2017年实现3n实验，这里面自然少不了孟谦的功劳。

历史上最早实现3n实验室测试的是比利时微电子研究中心 时间是2018年 大风集团早了一年。

而孟谦做的最重要的一件事情依然是给了大家一个坚定的方向 这就减少了很多走弯路的时间。

芯片第一次被大众认为到了极限，是22n的时候，当时突破这一极限靠的就是3d晶体管结构的出现，也就是当时大风半导体一举在半导体市场名声大噪的时候。

而芯片的第二个大众认为的极限就5n 一个隧穿效应被传的几乎人尽皆知，以至于2016年的时候出现了只要在网上说一句芯片能突破5n就会被一群人用隧穿效应来怼的情形 虽然这里面大部分人应该都不知道隧穿效应到底是啥。

直到台积电确认了3n的突破，那些人才终于闭麦，事实上隧穿效应是真的，不管是22n的极限和5n的极限论也都是真的 前提是结构不变。

22n的突破靠的是结构的突破，5n的突破同样靠的是结构的突破，某种意义上来说3n其实是指晶体管密度等同于3n线宽时可以达到的极限而实现3n的等效结果，并不是真正意义上的3n线宽。

曾经的台积电是这样，现在的大风半导体也是这样。

但是因为能实现同等效果，那就称其为3n处理器，硬要说，也没毛病。